DOBBERTIN Industrie-Elektronik

 

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                 Programmier & Prototyp Adapter



Katalog auf Anfrage

Adapter Spezifikation

Programmier Adapter
Diese Adapter werden in den DIP-Sockel des Programmier-Gerätes gesteckt und erlauben so die Aufnahme verschiedener Gehäuseformen. Meistens handelt es sich um einfache Gehäuse-Converter, die von vielen Devices und Programmern genutzt werden können. Einige Adapter für Mikrokontroller, PLDs und Flash Memories sind Device Programmer spezifisch. Adapter sind Device spezifisch, wenn das Bauteil nicht über einen allgemeinen EPROM-Footprint verfügt. Adapter sind Programmer spezifisch, wenn das Bauteil nicht in einem DIP-Gehäuse verfügbar ist und kein Standard DIP Pinlayout für die Hersteller der Programmiergeräte zur Verfügung steht. 

 

Kunden Adapter
Wenn Sie den Adapter
nicht finden, den Sie benötigen, setzen Sie
sich bitte mit uns in Verbindung.
Prototypen Adapter & Produktions Adapter
Diese Adapter stellen einen bequemen Weg dar, einen Emulator oder ein Device mit einem Prototyp Board zu verbinden, bzw. eine nicht beschaffbare Gehäuseform zu ersetzen. Es stehen Produktions-Sockel, Test-Sockel und welche mit Pins für PADs auf der Platine zur Verfügung.



 
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DIP zu DIP Adapter
DIP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für
den DIP-Sockel.

DIP zu PLCC Adapter
DIP-Sockel für das Bauteil
und PLCC Stecker (POD) für den Sockel auf der Platine


 

PLCC zu DIP Adapter PLCC-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für
den DIP-Sockel.

DIP zu SO-Stecker Adapter DIP-Sockel für das Bauteil,
und Lötpins für PADs

 
QFP zu DIP Adapter
PQPF-oder TQFP- Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.
DIP zu QFP Adapter
DIP-Sockel für das Bauteil QFP Lötpins für PADs

 
QSOP zu DIP Adapter QSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für 
den DIP-Sockel.
PLCC zu PLCC Adapter
PLCC-Aufnahme für das Bauteil und PLCC-Stecker (POD) für den Sockel auf
der Platine

 
SOIC zu DIP Adapter
SOIC-Aufnahme
für das Bauteil und Stecker für
den DIP-Sockel.
QFP zu QFP Adapter
QFP-Aufnahme für das Bauteil und Sockel für PQFP und TQFP-Stecker für QFP Löt-Pins auf der Platine.

 
SSOP zu DIP Adapter SSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für den DIP-Sockel.
SOIC zu SOIC Adapter
SOIC-Aufnahme für das Bauteil und Sockel mit 
SOIC Löt-Pins für die Platine.

 
TSOP zu DIP Adapter TSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker für
den DIP-Sockel.
SOL zu DIP Adapter
SOIC-Pinlayout zum Auflöten eines Devices
und Stecker
für den DIP-Sockel.

 
TSSOP zu DIP Adapter TSSOP-Aufnahme für das Bauteil und Stecker fü
den DIP-Sockel.
SSL zu DIP Adapter
SSOP oder TSSOP Pinlayout zum Auflöten eines Devices und Stecker für den DIP-Sockel.



Auto-Eject

Sockel Selektion

Die meisten der Adapter haben einen auswechselbaren Sockel, so dass sie im Falle einer Beschädigung ersetzt werden können. Bei den meisten PLCC-Adaptern kann zwischen den Ausführungen Auto-Eject und Lidded ZIF gewählt werden. Lidded ZIF Sockel haben eine längere Lebensdauer, sind aber auch wesentlich größer als Auto-Eject Sockel und daher meist nicht geeignet für GANG-Programmer.

 


Lidded ZIF


Präzisions Pin

Die meisten Adapter mit einem DIP-Sockel zur Aufnahme der Bauteile sind mit einem Präzisions-Pin oder auswechselbaren ZIF-Sockel erhältlich.


DIP ZIF

 

 


300 mil Breite

Footprint Selektion

Die meisten Adapter haben einen 600 mil (15,24mm) Abstand zwischen den Pin-Reihen des Steckers, der in den Sockel des Programmers gesteckt wird. Einige Adapter sind mit 300 und 600 mil Abstand lieferbar. Dieses wird mit -3 oder -6 am Ende der Bestell Nr. angegeben. Wenn beide verwendbar sind, empfehlen wir 600 mil, da die Ausführung stabiler ist. Die Pins sind quadratisch mit 0,64mm oder rund und sind vergoldet. Viele Adapter können mit runden Pins von 0,46mm gefertigt werden.  Bitte bei der Bestellung berücksichtigen.


600 mil Breite


 
DIP (Dual In-Line Package) Ein Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 2,54mm (0.100") Die Gehäusebreite beträgt 7,62, 15,24 oder 22,86mm (0,300", 0.600" oder0.900") Es ist auch bekannt als DIL-Gehäuse. SDIP (Shrink - DIP) hat einen Pin -Abstand von 1,78mm (0,07")

 

PLCC (Plasic Leaded Chip Carrier) Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse, das weit verbreitet ist. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung. LCC (Ceramic Leadless), CLCC (Ceramic Leaded)

 

Quad Flat Pack), PQFP (Plastik Quad Flat Pack)QFP (Quad Flat Pack)  Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung. TFQP (Thin

 

SOIC (Small Outline IC "Gull Wing Style") Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse mit variabler Gehäuse-Breite und Pin-Abstand. SSOP (Shrink Small Outline Package) sind höher integrierte Versionen mit 0,4, 0,5 oder 0,65mm Pin-Abstand. TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)

 

TSOP (Thin Small Outline Package) Ein auf der Oberfläche zu montierendes Gehäuse, das weit verbreitet ist. Größe und Pin-Abstand variieren je nach Art der Anwendung.

 

 


Inhalt

DIP zu SO-Stecker, Prototyp Adapter - Kits

Extra SO-Stecker im 6-Pack

Extra DIP Platinen für DIP zu SO-Stecker Adaptern

SOIC zu SOIC Prototyp Adapter mit Test-Sockeln

SOIC, SSOP, TSOP & TSSOP Device-Adapter Selektions-Tabelle

SOIC, SSOP, TSOP Device-Adapter

PLCC zu PLCC Prototyp-Adapter

Programmier- und Prototyp Adapter für 44 Pin Devices

Anwender konfigurierbare Adapter

SOL und SSL zu DIP Produktions-Adapter

20-28 Pin Memory & Logik Adapter für Programmierung und Prototypen

32-44 Pin Memory & Logik Adapter für Programmierung und Prototypen

Finden eines Adapters über den Device-Hersteller

Weitere Converter: www.dobbertin-elektronik.de/programm/convert/convert.htm

 

 

 

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