BGA-Top-136 ZIF-CS
Best. Nr.: 70-3039

Oberer Print des BGA-Adapters.
Der ZIF-CS Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA-Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen.

Best. Nr.: 70-3039
Sockel ZIF BGA196, Typ ClamShell
Fuß 8x25 + 3x20 Pins, 0.6x0.6mm,
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Top

Um den Deckel aufzuklappen, bewegen Sie bitte den Cursor über das Bild

Best. Nr.: 70-3039
Preis:        €  zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Um das BGA-Device programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top-136 ZIF-CS Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW-Software gibt Auskunft welches das geeignete ist..
  • Schützen Sie die Kontakte des Adapters vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Pins mit bloßen Fingern. Jegliche "Beschmutzung" ("Fettfinger") kann Fehler bei der Programmierung verursachen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette ist unerlässlich.
  • Seien Sie vorsichtig! Das verkehrte Einsetzen des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers, oder das unkorrekte Einsetzen des ICs in den ZIF-Sockel des Converters, kann zu Schäden führen.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse  

 

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A - - 2.05

Ball Height

A1 0.4 - 0.6

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.5 - 0.7

Body Size

D 14.8 15 15.2

Body Size

E 14.8 15 15.2

Ball Pitch

e   1  

Ball Array D

GD - 14 -

Ball Array E

GE - 14 -
 

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