BGA-Top-119 ZIF
Best. Nr.: 70-0955
Top Board des BGA Adapters.
Der ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter Gehäuse-Form zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA- Gehäuses, die von diesem BGA-Top- Board akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
 
Best. Nr. 70-0955
Sockel ZIF BG484, Typ: oben offen
Fuß 8x50 + 2x50 Pins, B-T-B Stecker, Pitch 0.8mm, 0.6x0.6mm
Ordnung BGA/LGA
Unterordnung BGA-Top

Best. Nr.: 70-0955
Preis:   € 544,00 zzgl. MwSt.

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
  • Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
  • Um das BGA-Bauteil programmieren zu können ist es notwendig, das BGA-Top-119 ZIF Board mit einem BGA-Bottom-x Board zusammenzustecken. Die PG4UW Software zeigt welche geeignet sind.
  • Bevor das Bauteil in den Sockel eingelegt werden kann, ist zu beachten, dass das Oberteil des BGA-Sockels vollständig nach unten gedrückt wird. Wenn versucht wird, den Chip in einen nicht vollständig geöffneten Sockel einzulegen, kann es passieren, dass Kontakte sich verbiegen oder sogar brechen.
  • Versichern Sie sich, dass das IC richtig in den ZIF-Sockel eingesetzt wurde. Wenn alles ok ist kann die Programmierung beginnen.
  • Um dass IC wieder aus dem Adapter zu entfernen, drücken sie bitte das Oberteil des ZIF-Sockeln nach unten, das IC kann entnommen werden.
  • Wenn die Arbeiten mit dem Adapter beendet sind, entfernen Sie diesen bitte vom ZIF-Sockel des Programmers.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A - - 2.5

Ball Height

 A1 0.4 0.5 0.6

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.5 0.6 0.7

Body Size

 D - 23 -

Body Size

 E - 23 -

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 22 -

Ball Array E

 GE - 22 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 2 2.2 2.6

Ball Height

 A1 0.35 0.5 0.6

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.5 0.6 0.7

Body Size

 D - 23 -

Body Size

 E - 23 -

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 22 -

Ball Array E

 GE - 22 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 1.7 2.15 2.6

Ball Height

 A1 0.3 0.5 0.7

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.5 0.6 0.7

Body Size

 D - 23 -

Body Size

 E - 23 -

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 22 -

Ball Array E

 GE - 22 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 1.7 2.15 2.6

Ball Height

 A1 0.3 0.5 0.7

Body Thickness

 A2 - - -

Ball Diameter

 b 0.5 0.6 0.7

Body Size

 D - 23 -

Body Size

 E - 23 -

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 22 -

Ball Array E

 GE - 22 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 2.02 2.23 2.44

Ball Height

 A1 0.4 0.5 0.6

Body Thickness

 A2 1.62 1.73 1.84

Ball Diameter

 b 0.5 0.63 0.7

Body Size

 D 22.8 23 23.2

Body Size

 E 22.8 23 23.2

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 22 -

Ball Array E

 GE - 22 -

NAME

 SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

 A 2.02 2.23 2.44

Ball Height

 A1 0.4 0.5 0.6

Body Thickness

 A2 1.62 1.73 1.84

Ball Diameter

 b 0.5 0.63 0.7

Body Size

 D 26.8 27 27.2

Body Size

 E 26.8 27 27.2

Ball Pitch

 e - 1 -

Ball Array D

 GD - 26 -

Ball Array E

 GE - 26 -

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