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Converter

BGA-0943/0810

  • Spezial Converter, geeignet für Memories im BGA Gehäuse, z.B. für Spansion S72NS-N MCPs mit Ball-Matrix 14x14-8x8
  • Obere Platine: BGA-Top-145 ZIF-CS Best. Nr.: 70-0810
  • Untere Platine: BGA-Bottom-124 Best. Nr.: 70-0943
  • ZIF Sockel geeignet für viele Variationen von BGA-Gehäusen. Unterschiede im Ball-Durchmesser, Ball-Abstand und Gehäuse-Dicke können angepasst werden.
  • Die Abbildungen unter: Geeignete Gehäuse zeigen die Möglichkeiten dieses Converters auf.
  • Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000 Zyklen
  • Sockel: BGA133,  Typ: ClamShell
  • Fuß: 4 Reihen, 4x 25 Pins, 0.6x0.6mm, Reihen-Abstand: 600mil
  • Bestell Nr.: 70-0943/0810
  • Preis:    zzgl. MwSt.  

Converter Bedienungs-Anleitung

  • Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers einsetzen, gemäß der aufgedruckten Abbildung neben dem Sockel. Öffnen Sie die Converter-Klappe des ZIF-Sockels. Legen Sie das Bauteil ein (Kontaktseite zu Kontaktseite) gemäß der Abbildung in der PG4UW Software (Device-Informationen über das ausgewählte Bauteil).
  • Bevor Sie die Klappe des Converters schließen, kontrollieren Sie bitte nochmals die exakte Positionierung des Devices. Die Programmierung kann nun beginnen.
  • Gehen Sie sehr sorgfältig vor, denn ein unkorrektes Einsetzen des Converters in den Programmer-Sockel sowie das unkorrekte Einlegen des Bauteils können den Programmer beschädigen.
  • Um das Bauteil aus dem Sockel zu nehmen, öffnen Sie bitte die Klappe.
  • Wenn Sie die Arbeit mit dem Converter beendet haben, entfernen Sie diesen bitte aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
  • Berühren Sie bitte nie direkt die Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine "Verschmutzung" kann Fehler während der Programmierung nach sich ziehen.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum-Pipette.
  • Die Abbildungen zeigen den Aufbau  und das Zusammenfügen der einzelnen Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
  • Tolerierte Gehäuse-Abmessungen

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A 0.9 1.0 1.1

Ball Height

A1 0.2 0,25 0.3

Ball Thickness

A2 0.7 0.76 0.82

Ball Diameter

b 0.25 0.3 0.35

Body Size

D 10.9 11 11.1

Body Size

E 9.9 10 10.1

Ball Pitch

e - 0.5 -

Ball Array D

GD - 14 -

Ball Array E

GE - 14 -

    Geeignete Gehäuse

    BGA133  

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