DIL48/BGA22-1 ZIF SFlash-1
Best. Nr.: 70-4392

Spezial Adapter, geeignet für Serielle Flash Devices im WLCSP22 Gehäuse (z. B. Macronix MX25R6435FxxxL0).
ZIF Sockel, akzeptiert viele Variationen des BGA-Gehäuses und damit verbundene Unterschiede in Ball-Durchmesser, Ball-Höhe und Body-Dicke. Die Abbildung unter "Gehäuse-Form" zeigt die Variationen aller Abmessungen des BGA- Gehäuses, die von diesem BGA-Adapter akzeptiert werden.
Lebensdauer (mechanisch) des ZIF Sockel - 10.000 Zyklen.
Verwendbar mit PG4UW Software ab Vers. 3.33c
 
Best. Nr. 70-4392
Sockel ZIF BGA22, Typ: oben offen
Fuß 2 Reihen, 2x24 Pins, 0.6x0.6mm, Reihenabstand 600mil
Ordnung Spezial
Unterordnung EPROM/Flash

Best. Nr.: 70-4392
Preis:        €  zzgl. MwSt.


Converter Bedienungs-Anleitung

  • Schützen Sie die Pins des Adapters und des ZIF-Sockels vor Verunreinigung. Berühren Sie nicht die Kontakte mit bloßen Fingern. Schon kleinste Teilchen von Schmutz und Fett können Fehler bei der Programmierung hervorrufen.
  • Der Gebrauch einer Vakuum Pipette wird dringend empfohlen.
  • Gehen Sie sorgfältig vor! Falsches Einstecken des Adapters in den ZIF-Sockel des Programmers oder falsches Einlegen des ICs in den Adapter-Sockel können das IC zerstören.
  • Den Converter in den ZIF-Sockel des Programmers gemäß der aufgedruckten Abbildung neben dem Sockel einsetzen. Im Zweifel gilt folgende Regel: Der Text, der auf der oberen Platine des Converters steht, muss in die gleiche Richtung des Textes, der auf dem Programmer aufgedruckt ist, zeigen.
  • Kontrollieren Sie bitte, ob der Adapter richtig in den ZIF-Sockel des Programmers eingesetzt wurde.
  • Um den Converter-Sockel zu öffnen, drücken Sie bitte das Oberteil ganz nach unten. Legen Sie nun das IC in den Sockel. Die korrekte Position des zu programmierenden ICs im Sockel wird in einer Skizze (meist in der linken oberen Ecke) dargestellt. Die Referenz-Ecke wird durch einen Punkt, eine 1 oder eine Schräge (oder einer Kombination aus allem) verdeutlicht.
  • Bevor das IC eingesetzt werden kann, muss das Oberteil des Sockels vollständig nach unten gedrückt sein. Ist der Sockel nur partiell geöffnet, wenn das IC eingesetzt wird, kann es passieren, dass beim Schließen des Sockels Kontakte verbogen oder abgebrochen werden.
  • Üben Sie keinen Druck auf das IC aus, wenn es eingesetzt wird.
  • Kontrollieren Sie bitte, ob das zu programmierende IC richtig eingelegt wurde.
  • Um das IC wieder zu entnehmen, drücken Sie das Oberteil des Adapters wieder nach unten.
  • Ist die Arbeit beendet, entfernen Sie bitte den Adapter aus dem ZIF-Sockel des Programmers.
  • Umwelt-Bedingungen: Betriebs-Temperatur 5°C ÷ 40°C (41°F ÷ 104°F), Luftfeuchtigkeit 20%...80%, keine Kondensierung.
  • Für den Umgang mit dem Bauteil empfehlen wir eine Vakuum Pipette.

Gehäuse - Form

BGA Gehäuse

NAME

SYMBOL MIN NOM MAX

Profile

A 0.335 0.365 0.395

Ball Height

A1 0.14 0.165 0.19

Body Thickness

A2 - - -

Ball Diameter

b 0.18 0.21 0.24

Body Size

D 3.46 3.5 3.54

Body Size

E 1.95 1.99 2.03

Ball Pitch

e - 0.4 -

Ball Array D

GD - 11 -

Ball Array E

GE - 5 -
   

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