|
|
 |
Converter
BGA-Top-22 ZIF-CS
- Top Print vom BGA Converter
- Der ZIF Sockel ist für viele Variationen der
BGA-Gehäuse ausgelegt. Unterschiedliche Ball
Durchmesser,- Abstände und Gehäuse-Dicken werden
toleriert.
- Das Bild unter "Geeignete Gehäuse"
zeigt die Abmessungen die von diesem BGA Top-Print
akzeptiert werden.
- Lebensdauer
(mechanisch) des ZIF Sockel - 500.000
Zyklen
- Sockel: ZIF BGA64, Typ ClamShell
- Fuß: 4 Reihen, 4x25
Pins, 0,6x0,6mm
- Bestell Nr.:
70-0288
- Preise: €
zzgl. MwSt.
|
|
|
Converter
Bedienungs-Anleitung
- Um BGA Devices
programmieren zu können ist es notwendig, den
BGA-Bottom-22 Print mit einem
BGA-Top-x ZIF-CS Print zusammen zu stecken. Welches
der richtige Top Print ist, entnehmen sie bitte den
Hinweisen in der PG4UW-Software.
- Berühren Sie bitte nie direkt die
Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine
"Verschmutzung" kann Fehler während der
Programmierung nach sich ziehen.
-
Für den Umgang mit dem Bauteil
empfehlen wir eine Vakuum-Pipette.
-
Um das Bauteil aus dem Sockel zu
nehmen, öffnen Sie bitte die Klappe.
-
Die Abbildungen zeigen den
Aufbau und das Zusammenfügen der einzelnen
Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
 |
|
Geeignete Gehäuse
|
| BGA
Gehäuse |
|
|

|
|
| NAME |
SYMBOL |
MIN |
NOM |
MAX | | Profile |
A |
- |
- |
1 | | Ball Height |
A1 |
0.15 |
- |
- | | Ball Thickness |
A2 |
- |
0.665 |
- | | Ball Diameter |
b |
0.325 |
0.375 |
0.425 | | Body Size |
D |
7.6 |
7.7 |
7.8 | | Body Size |
E |
8.9 |
9 |
9.1 | | Ball Pitch |
e |
- |
0.75 |
- | | Ball Array D |
GD |
- |
8 |
- | | Ball Array E |
GE |
- |
6 |
- |
|
|