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Converter
BGA-Bottom-243
- Bottom Print des BGA
Converter, geeignet für eMMC Devices mit Matrix
11x8+4x3 z. B. NAND16GAHAP, MTFC4GGQDQ
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Sockel:4 Reihen, Sockel für 4x25 Wire Wrap Pin
- Fuß: 2
Reihen, 2x 24 Pin, 0.6x0.6mm, Reihen Abstand 600mil
- Best. Nr.:
70-2249
- Preise: € 99,00 zzgl. MwSt.
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Converter
Bedienungs-Anleitung
- Um BGA Devices
programmieren zu können ist es notwendig, den
BGA-Bottom-243 Print mit einem
BGA-Top-x ZIF-CS Print zusammen zu stecken. Welches
der richtige Top Print ist, entnehmen sie bitte den
Hinweisen in der PG4UW-Software.
- Berühren Sie bitte nie direkt die
Kontakte des Converters mit den Fingern, denn eine
"Verschmutzung" kann Fehler während der
Programmierung nach sich ziehen.
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Die Abbildungen zeigen den
Aufbau und das Zusammenfügen der einzelnen
Komponenten zu einem kompletten BGA-Converter.
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